La miniaturisation, mais en plus petit 

   Miniaturization, but smaller 

   Miniaturisierung, noch kleiner

Technologien

Chip on Board

Tape Automated Bonding (TAB)

Molding

Heat sealing

SMT

Flip Chip Bonding

Montieren von mechanischen Teilen

Chip on Board (COB)

Wir montieren nackte Halbleiter auf starre oder flexible Träger, kontaktieren mittels Wedge-Bonding (Alu oder Gold) oder Ball-Bonding (Gold) und schützen die Verbindungen mit geeigneten Materialien.

Ausführungsmöglichkeiten :

COB on Flex          MCM

High density Bonding       Chip on CMS