Miniaturization, but smaller 
Miniaturisierung,
noch kleiner
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La miniaturisation, mais en plus petit
Miniaturization, but smaller Miniaturisierung,
noch kleiner |
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Technologien
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Flip Chip Bonding
Wir montieren gebumpte Halbleiter auf starre oder flexible Substrate und können Ihnen auch diese neue Technologie als Dienstleistung anbieten.
Ausführungsmöglichkeiten :
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| Derniére modification :18.08.2003 © Microbonding S.A. Copyright 2001 All rights reserved | |
With solder Bump
Assembly
with anisotropic glue