La miniaturisation, mais en plus petit 

   Miniaturization, but smaller 

   Miniaturisierung, noch kleiner

Technologien

Chip on Board

Tape Automated Bonding (TAB)

Molding

Heat sealing

SMT

Flip Chip Bonding

Montieren von mechanischen Teilen

Tape Automated Bonding (TAB)

Abstract  auf englisch:  Tape Automated Bonding, a forgotten interconnect technology?

Sowohl das Einbringen der vorbereiteten Halbleiter in den Film (Innerlead-Bonding), als auch das Weiterverarbeiten des konfektionierten Filmes (Outerlead-Bonding, Klebeverfahren) werden von uns ausgeführt.

Die Herstellung der Filme sowie das Vorbereiten der Halbleiter (Bumping) geben wir in Unterauftrag außer Haus.

Ausführungsmöglichkeiten :

detail         overall picture

Innerlead-Bonding

Outerlead-Bonding