La miniaturisation, mais en plus petit 

   Miniaturization, but smaller 

   Miniaturisierung, noch kleiner

Technologies

Chip On Board, ...

Tape Automated Bonding (TAB)

Molding (Encapsulation)

Heat sealing

Soudure HOT BAR

CMS, uBGA , ...

Flip Chip Bonding

Montage pièces mécaniques 

Composants à Montage de Surface (CMS)

uBGA, CSP, ...

Deux technologies de brasage sont utilisées dans l’industrie électronique : le brasage à la vague utilisant un bain d’étain et le brasage par refusion utilisant un métal d’apport pour les composants montés en surface. 

A microbonding, nous avons retenu le brasage par refusion. Ce procédé consiste à assembler des composants électroniques sur un circuit imprimé. Les composants sont d’abord assemblés automatiquement sur un circuit imprimé sur lequel a été sérigraphiée de la crème à braser (la brasure). L’ensemble est ensuite transféré dans un four à passage appelé four de refusion.

Nous faisons l’assemblage CMS en haute densité avec toutes les tailles de composants: à partir de la taille 0201, Fine Pitch, BGA, µBGA, CSP ..., en montage simple face ou double face sur tous types de substrats: rigide, céramique, flexe, flexe - rigide, ... et en conjonction avec d’autres technologies de montage (TAB, COB, ...). 

Nous faisons également l'assemblage des composants traversants.

LEAD FREE

La directive européenne WEEE impose la suppression progressive du plomb dans le brasage électronique d'ici juillet 2006. Actuellement, nous faisons déjà des travaux pour être compatible Lead-Free, nous seront prêt pendant le premier semestre 2005. Les deux principaux alliages sont des variantes étain/argent/cuivre ou étain/cuivre. Ces alliages ont des températures de fusion plus élevées et leur vitesse de mouillage sur des surfaces métalliques est plus lente. Les joints ont un aspect différent car leur surface n'est pas aussi réfléchissante que celle des joints en étain/plomb.

Exemples de réalisation :

              Double sided CMS with COB                        SMD on flex with TAB

uBGA   with 0.5mm pitch

Mixed technologies

Une de nos spécialités est le montage CMS sur bandes “sans fin“.