La miniaturisation, mais en plus petit 

   Miniaturization, but smaller 

   Miniaturisierung, noch kleiner

Technologies

Chip On Board, ...

Tape Automated Bonding (TAB)

Molding (Encapsulation)

Heat sealing

Soudure HOT BAR

CMS, uBGA , ...

Flip Chip Bonding

Montage pièces mécaniques 

Chip On Board (COB)

Chip On Flex (COF)

Chip On Chip (COC)

Multi Chip Module (MCM)

La méthode d'interconnexion, la plus courante est le Chip On Board (COB). Dans les systèmes électroniques, elle offre la possibilité d’intégrer plus de fonctions dans un même volume pour s’adapter à une place limitée. 

La puce silicium (appelée également chip ou die) est collée directement au substrat, puis reliée par wire bonding avec un fil d'aluminium ou d'or de diamètre allant de 17.5 à 50 µm (liste non exhaustive). Une résine d' encapsulation (Glop top) peut-être alors dispensée sur l'ensemble ou partiellement pour garantir la stabilité contre des efforts thermiques et mécaniques, et pour protéger les connections. 

On appelle Chip On Flex (COF): l'assemblage COB sur des substrats flexibles.

Bénéfices du COB

  * Réduction de la taille, du poids et du volume.

  * Signal d'interconnexion court pour améliorer les performances du signal.

  * Flexibilité du layout pouvant s'adapter à plusieurs puces ...

La tendance vers des produits de plus en plus portatifs et miniaturisés a incité des concepteurs à développer de nouvelles approches de packaging. La technologie du Chip On Chip (COC) permet d'assembler deux puces ou plus (les unes sur les autres) en employant la technologie du COB. C'est une solution idéale lorsque l'on doit réaliser un ensemble 3D pour un niveau plus élevé de miniaturisation. Le Chip On Chip représente un pas supplémentaire dans le process du COB et permet des réductions substantielles de place.

Une autre approche consiste également à coller les puces sur d'autres composants, par exemple des composants CMS ou des puces assemblées en Flip Chip.

Les Multi Chip Modules (MCM) sont des modules « multi puces »,  contenant différentes puces connectées dans le même boîtier.

Microbonding SA est équipé pour le montage de puces sur des substrats rigides ou flexibles et également dans des boîtiers standards ou spécifiques, pour le Bonding wedge (alu ou or) ou  Ball or, ainsi que pour l’enrobage avec les matériaux les plus appropriés (époxy, silicone, gel diélectrique, Glop top UV, …).

Nous pouvons réaliser vos connexions également en « 2D », sur des plans non parallèles entre eux ou dans des cavités profondes.

Exemples de réalisation :

COF          COC  

High density Bonding       Chip on CMS