Miniaturization, but smaller 
Miniaturisierung,
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La miniaturisation, mais en plus petit
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Technologies
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Molding (Encapsulation)
Le molding est un procédé d'encapsulation d’un dispositif dans une matière plastique. Le moulage par transfert est l'un des procédés de moulage le plus largement répandu dans l'industrie des semi-conducteurs en raison de ses possibilités de mouler de petites pièces complexes. Dans ce procédé, la poudre d’encapsulation est d'abord préchauffée avant son chargement dans le moule. Elle est ensuite injectée par un piston hydraulique dans le moule où elle atteint sa température de fonte et devient liquide. Le piston continue alors à forcer le composé liquide dans des canaux jusqu’aux cavités qui contiennent le positif Leadframes - Semiconducteurs pour l'encapsulation.
La demande croissante de nouveaux boîtiers et du Fast prototyping, nous a amené à compléter nos services dans nos opérations de back-end à Microbonding SA. En effet, nous sommes en mesure de vous offrir l’encapsulation de circuits intégrés ou hybrides dans des boîtiers standard (DIL, SOIC etc.) ou spéciaux selon votre demande, en quantités allant des prototypes aux grandes séries. La conception sophistiquée de nos moules nous permet d’offrir des solutions spéciaux avec des frais d’outillage abordables. En collaboration étroite avec nos partenaires, nous pouvons vous offrir notre appui dans le design et de la fabrication de Leadframes adaptés à vos produits et boîtiers. Exemple de réalisation : Boîtier pour application RFID
Exemple de Leadframes
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| Dernière modification :21.12.2009 © Microbonding S.A. Copyright 2001 All rights reserved | |
Mould cavity
