La miniaturisation, mais en plus petit 

   Miniaturization, but smaller 

   Miniaturisierung, noch kleiner

Technologies

Chip On Board, ...

Tape Automated Bonding (TAB)

Molding (Encapsulation)

Heat sealing

Soudure HOT BAR

CMS, uBGA , ...

Flip Chip Bonding

Montage pièces mécaniques 

Flip Chip Bonding

Dans le développement du packaging en électronique, le but est d’avoir le meilleur coût, d’augmenter la densité, d’améliorer les performances tout en maintenant ou même en améliorant la fiabilité des circuits. Le concept du Flip Chip, où le semi-conducteur est assemblé face contre la carte, est idéal d’un point de vue encombrement, parce qu'il n'y a aucune surface supplémentaire nécessaire pour connecter ce composant (vrai aussi pour le TAB). Les performances dans des applications hautes fréquences sont supérieures aux autres méthodes d'interconnexion, parce que la longueur des pistes est réduite au minimum. 

Potentiellement la technologie Flip Chip devrait être meilleur marché que le COB parce que toutes les connexions sont effectuées simultanément (vrai aussi pour le TAB) tandis qu'avec le COB, les fils sont connectés les uns après les autres. Dans la pratique, cependant, cet avantage de prix n'est pas toujours atteint, par exemple à cause du coût des bumps, particulièrement pour les bas volumes et de l’amortissement des machines mises en oeuvre.

Il y a plusieurs techniques d’assemblage utilisées pour le Flip Chip. Les points commun de ces techniques sont:  puce connectée face au substrat, bumps en matériaux conducteurs électriquement. 

Exemples des différentes méthodes:

Microbonding SA est en mesure de réaliser vos montage en utilisant les techniques a), b) et e).

Dans la technique b), les puces sont soudés directement sur la carte par l’intermédiaire de Bump en soudure. Dans la technique a), la soudure peut être préalablement déposée sur les plages du substrat (par exemple par electroplating, jet d‘encre ou par dépôt de soudure). Puis, les puces sont placées sur le substrat et le soudage s’effectue dans un four de refusion. 

Ensuite, il est préférable de nettoyer le flux. Une résine époxy « underfill » est appliquée par dispensing le long de la puce, pour remplir par capillarité l'espace entre la puce et le substrat. Enfin l'underfill est polymérisé en température. Les tests doivent être fait après la refusion car la réparation est en principe impossible après l'underfill.

Microbonding SA est également équipé à faire du Flip Chip sur des substrats flexibles ou rigides.

Exemples de réalisation :

With solder Bump 

                             View with also the returned die (not mounted)

Voir dans la rubrique Heat Sealing un exemple de montage avec de la colle anisotropique