Miniaturization, but smaller 
Miniaturisierung, noch kleiner
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La miniaturisation, mais en plus petit
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Soudure HOT BAR
La soudure Hot Bar est un procédé permettant de souder deux substrats (principalement un circuit flexible sur un circuit rigide) à l'aide d'une thermode.
Le soudage Hot Bar d’un circuit flexe sur un PCB rigide peut remplacer les PCB rigide-flex avec un coût avantageux. Cette technologie peut être aussi une solution de connexion alternative, en économisant sur le prix des connecteurs.
Pendant l’opération de soudage, une thermode est appliquée sur les pièces avec une pression prédéterminée, cela permet de maintenir correctement le flexe pendant l’opération et d'obtenir un bon contact lors du soudage simultané de toutes les pattes du flexe sur les plages du PCB.
La phase de soudure se caractérise par un profil de température en palier, elle se décompose en trois séquences : temps de montée, plage de maintien et temps de refroidissement. Ce processus permet la création d'une connexion électromécanique permanente entre les pièces.
Aujourd’hui, le pitch d’interconnexion que nous maîtrisons est de 0.5 mm
Exemples de réalisation :
Flexe with rigid PCB board Flexe with ceramic substrate
Flexe with flexe
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| Dernière modification :21.12.2009 © Microbonding S.A. Copyright 2001 All rights reserved | |
