La miniaturisation, mais en plus petit 

   Miniaturization, but smaller 

   Miniaturisierung, noch kleiner

Technologies

Chip On Board, ...

Tape Automated Bonding (TAB)

Molding (Encapsulation)

Heat sealing

Soudure HOT BAR

CMS, uBGA , ...

Flip Chip Bonding

Montage pièces mécaniques 

Heat sealing

Microbonding SA a commencé un développement actif dans le Heat sealing et les connections ACF déjà en 1986 et la production en 1993. 

Les ACF (Anisotropique Conductive Film) est un système à base d’époxy qui a été employé pendant presque 30 années dans l'industrie des affichages LCD pour connecter électriquement et mécaniquement les circuits flexibles d'interconnexion aux verres d'affichage. Depuis 10 ans, cette technologie est largement employée pour connecter directement les drivers sur les verres, ce procédé est appelé Chip On Glass (COG). 

La connexion ACF consiste à emprisonner des particules conductrices entre les surfaces conductrices d’un substrat avec celles correspondantes de la pièce à connecter (IC, LCD, autre substrat, ..) pour réaliser le contact électrique. Les ACF se compose d'une matrice très stable de sphère en polymère de diamètre 3-5µ, ces sphères sont couvertes d’une couche de nickel-or, puis enduites d'une couche finale d’isolation (protection contre les court-circuit avec une particule voisine). 

Pendant le processus de bonding, l'isolation sur l’axe Z des sphères comprimée est évacuée, permettant à la couche de Ni-Au de conduire l'électricité, en évitant les court-circuit dans les directions X et Y. La polymérisation de l’époxy permet de maintenir les particules dans cet état comprimé. La résine utilisé dans les ACF est soit de type thermoplastic ou thermoset, l’application de la température et de la pression est effectué à l’aide d’une thermode.

Aujourd’hui, nous somme en mesure de vous fournir des services dans ces technologies de connections avec des adhésives variés adapté à vos besoins.

Exemples de réalisation :

Démonstrateur  COG