La miniaturisation, mais en plus petit 

   Miniaturization, but smaller 

   Miniaturisierung, noch kleiner

Services

Développement

Conception

Fabrication – Test

Exemple

Nos services

Microbonding maîtrise les technologies de miniaturisation, de chip bonding et d'interconnexion pour modules électroniques sur substrat flexible et rigide.

Confiez-nous vos problèmes spécifiques afin qu'ensemble nous élaborions des solutions novatrices ! 

La miniaturisation et le micro assemblage demandent une mise à jour constante des procédés de fabrication, des machines et du matériel utilisé.

Afin de pouvoir vous assister dans ces domaines et de vous permettre de rester compétitif sans investissements majeurs, Microbonding SA vous fait profiter de son savoir-faire et vous offre les services suivants:

Développement

Sur la base de documents, d’un cahier de charge ou à partir d'une simple idée de produit, nous vous proposons divers possibilités de réalisation et nous nous chargeons du développement entier ou en partie, en passant par le design (layout), les prototypes et jusqu'à la production.

Microbonding SA propose à ses clients une prise en charge du projet à n'importe quel stade d'avancement avec le souci constant de réussir le transfert de technologie qui en découle.

Nous nous chargeons également du développement de votre  produit  du prototype, jusqu’à l’industrialisation pour des applications telles que la HF et BF, hybride, numérique, analogique...

Conception

Nous vous proposons diverses possibilités d’étude et de réalisation quelle que soit la technologie du substrat utilisée (circuit imprimé rigide: double face, multicouche complexe avec BGA, mixte, flexible, céramique couche épaisse, couche mince, …) comprenant entre autres :

  *  la saisie du schéma 

  * la conception du layout conformément aux exigences des différentes normes 

  *  la génération et la conversion des données en fichiers Gerber pour la fabrication des substrats…

Notre expérience en montage de haute densité, ainsi que la coopération avec nos fournisseurs, nous permettent de vous fournir des conceptions parfaitement adaptées à vos produits.

Fabrication – Test

(Du prototype à la série)

Afin de pouvoir réaliser la miniaturisation poussée à des coûts abordables et de réussir en même temps une fabrication optimisée, nous utilisons une multitude de procédés modernes et des machines permettant la fabrication en pièces unitaires, en lots et également en rouleau.

Nous sommes également en mesure de tester vos produits avec des appareils conçus en collaboration avec le client, ou bien nous testons uniquement les connexions établies dans nos ateliers.

Exemple de développement

Têtes de caméra endoscopique:

CCD image sensor ø: 2.4 mm  length: 7mm;  Image size: Diagonal 1.8mm (Type 1/10)

CCD image sensor ø: 5.5 mm length: 5.1mm;  Image size: Diagonal 3mm (Type 1/6)

Système d'acquisition autonome:

Versions avec le connecteur ZIF de programmation et la capsule finale

Contact  Mr François SALCHLI;  EIVD; Institut MNT; av. des sports 14; CH-1400 Yverdon-les-Bains  SWITZERLAND

tél + 41 (0) 24 557 61 88      www.eivd.ch

Sur demande de la Station Ornithologique Suisse, Microbonding a fabriqué une nouvelle série d'émetteurs miniatures et ultralégers pour l'étude du comportement des oiseaux.