La miniaturisation, mais en plus petit 

   Miniaturization, but smaller 

   Miniaturisierung, noch kleiner

Technologies

Chip On Board, ...

Tape Automated Bonding (TAB)

Molding (Encapsulation)

Heat sealing

Soudure HOT BAR

CMS, uBGA , ...

Flip Chip Bonding

Montage pièces mécaniques 

Tape Automated Bonding (TAB)

Abstract en Anglais :  Tape Automated Bonding, a forgotten interconnect technology?

La technologie TAB est un procédé industriel relativement courant en microélectronique. 

Le TAB permet la connexion d’une puce avec des Bumps en or sur un circuit flexible. Le TAB est employé principalement dans l’industrie des affichages LCD pour assembler des Drivers. Il  est également utilisé dans des applications optiques tel que les capteurs  de moteur pas à pas.

Le circuit flexible peut être ensuite  plié à 180°. Le TAB est également utilisé comme boîtier pour les Multi Chip Modules (MCM). Dans ce format, la puce et les pattes sont étampées de la bande. Les pattes sont ensuite préformées, puis l’ensemble est assemblé comme des boîtiers J-Lead. Dans certains cas, les pattes ne sont pas préformées et sont soudées directement sur les cartes.

Le circuit pour le TAB est souvent un circuit simple face en polyimide, bien que le double face soit disponible (mais plus cher). Le cuivre est soit déposé électrolytiquement ou soit collé sur la bande. Les circuits sont alors gravés  en utilisant un procédé de photolithographie. Un autre avantage du TAB est la possibilité d'atteindre jusqu'à 22.5 microns de largeur de pistes et d'isolement. Ceci permet d’obtenir des circuits à haute densité avec un nombre élevé d’Entrée Sortie (E/S). 

Il y a deux méthodes pour réaliser la connexion entre la puce et le circuit:

- La première méthode est un bonding thermosonic point par point (chaleur, temps, force et ultrasons). Chaque connexion est réalisée avec un outil à travers les pistes de cuivre sur les bumps des pads de la puce. Ce procédé ne  nécessite pas d’outil spécifique mais par contre, il est plus long.

- La deuxième méthode (Gang Bonding), plus rapide,  permet la connexion de toutes les E/S en même temps par thermocompression (force, température et temps) à l’aide d'un outil spécifique ayant la taille de la puce.

Ensuite, les dispositifs peuvent être encapsulés, livrés en bobine ou unitairement. 

Un autre avantage de ce procédé  est  l'encombrement minimale des circuits: la hauteur résultante est la somme de l'épaisseur de la puce, des bumps ainsi que des pistes en cuivre.

Nous effectuons donc dans nos ateliers le montage des puces dans le film (ILB -  Innerlead-Bonding) par Gang Bonding et le montage du film confectionné (OLB - Outerlead-Bonding, Collages), ainsi que la conception des films dans les formats standards (35mm, S8, etc.). 

La préparation des puces (Bumping) et la fabrication des films sont exécutées en sous-traitance.

Exemples de réalisation :

detail         overall picture

Innerlead-Bonding

Outerlead-Bonding